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產品與服務

微型化應用

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微型設計,開啟無限創意

作為影像創新的先鋒,我們專為新世代裝置打造微型相機模組。從設計到量產全面垂直整合,每一個環節都精準掌控,確保量產穩定、品質可靠。即使在小巧體積與超薄結構下,也能展現卓越性能,完美契合新世代產品設計需求。

主要產品

迷你高畫質前鏡頭

微型化設計,專屬筆電的清晰體驗

  • 高解析相機與紅外線成像,並提供廣視角設計
  • 超薄 CCOB 設計,完美融入筆電機身
  • 雙極立體麥克風,結合波束成形技術,精準收音
  • 相容於 Windows Hello 臉部辨識與生物驗證,快速、安全登入

輕薄高畫質影像模組

影像表現更全面,裝置整合更彈性

  • 清晰廣角,細節一覽無遺
  • HOC 微型化設計,完美契合前鏡頭設計
  • MIPI 高速介面,傳輸更快更穩定
  • HDR 智慧影像增強,畫質更鮮明生動

超微型眼球追蹤相機模組

精準掌握目光焦點  

  • 廣角光學設計,精準捕捉眼球動態
  • HOC 微型化設計,輕鬆整合各類裝置
  • MIPI 高速介面,穩定快速傳輸
  • 完美適用眼動控制與互動操作

ToF 深度感測模組

精準掌握每個細節  

  • 掌握精準深度資訊,完美支援臉部與空間辨識應用
  • 適用中短距離感測場景,提供穩定可靠的精準資訊
  • VCSEL 封裝搭配 HOC 架構,提升與各類裝置的整合便利性
  • 精準校準,低誤差高穩定,輸出可靠 3D 資料

核心技術

HOC — 超微型尺寸

Holder-on-Chip (HOC) 技術,將鏡頭座直接安裝於感光元件上,不僅大幅縮小相機的 X 與 Y 尺寸,更帶來極致節省空間的設計,讓相機模組輕鬆整合進各類微型化裝置。

CCOB — 極薄封裝

Chip-on-Board 玻璃蓋封裝 (CCOB) 架構,有效降低 Z 軸高度,比傳統 COB 更纖薄,完美兼顧輕薄外型與高效能表現。

高精度 3D 感測校準技術

深度感測的核心關鍵,不只在於 ToF 模組本身,更取決於校正精度。透過我們的高精度校正技術,可實現一致且可靠的深度品質,確保量測結果在各種環境條件下皆維持高度準確與穩定。

其他相機模組

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