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产品与服务

微型化

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微型设计，创造无限可能

作为影像创新领域的先锋，我们专注于微型化设计，提供可无缝整合于新一代轻薄设备的影像模块。从概念开发到量产制造，通过垂直整合的开发与制造能力，确保设计精准度、量产规模与稳定质量，在极小体积与超薄结构之中实现卓越影像性能。

主要产品

微型高解析前置影像模块

极致清晰影像，融入最精巧的空间

  • 支持高解析可见光与与红外线成像，并提供多种广角视野选项
  • 超薄 CCOB 设计，完美融入超薄笔电等机身
  • 整合双极立体麦克风设计，结合波束成形技术，精准收音
  • 支持 Windows Hello 脸部识别与生物验证，快速、安全登入

轻薄高解析影像模块

影像表现更全面，支持多元设备整合

  • 清晰广角，细节一览无遗
  • HOC 微型化设计，完美契合前镜头设计
  • MIPI 高速接口，传输更快更稳定
  • HDR 智能影像增强，画质更鲜明生动

超威型眼动追踪相机模块

精准追踪视，打造自然互动

  • 广角光学设计，精准追踪眼球移动
  • HOC 微型化设计，轻松整合各类设备
  • MIPI 高速接口，稳定快速传输
  • 适用于人机互动与视线控制应用

ToF 深度传感模块

精准掌握每个细节

  • 提供高精度深度信息，适用于脸部与空间识别
  • 适用中短距离传感场景，提供稳定可靠的精准信息
  • VCSEL 封装搭配 HOC 架构，提升模块整合效率
  • 高精度校准技术，确保稳定的 3D 深度输出

核心技术

超威型结构

在不牺牲性能的前提下实现极致微型化。Holder-on-Chip (HOC) 技术将镜头支架直接整合于感光组件上，大幅缩小模块的 X、Y 尺寸，可轻松整合于各类超小型设备。

极薄封装

随着设备愈趋纤薄，相机模块也需同步微型化。Chip-on-Board 玻璃盖封装 (CCOB) 架构，有效降低 Z 轴高度，相较传统 COB 结构更纤薄，特别适用于超薄设备。

高精度 3D 传感校准技术

深度传感不仅依赖 ToF 模块，更需要精准校准。通过高精度校准技术，可产生稳定的深度图、精确的距离测量与一致的 3D 传感表现，在多种环境条件下仍保持可靠性能。

其他影像模块

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